特斯联完成20亿元D轮融资

　　昨日，人工智能物联网(AIoT)企业特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。

　　本轮融资由来自澳大利亚的投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

　　本次所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

　　据天眼查数据，2016年至2023年，特斯联完成了6轮融资，2019年8月完成的C轮融资也达到了20亿元。该公司官网显示，投资人包括光大控股、IDG、商汤科技、京东数科、京东云、科大讯飞、万达集团等。

　　近期，特斯联入选“2023北京市数字经济标杆企业”。特斯联表示，为推动大模型技术在产业中的规模化应用，特斯联提出“大模型+系统”的技术路径，并于2023年推出绿色智算体，以其作为完整产品体系的基础设施，提供灵活、便捷、可持续的智能算力。目前，绿色智算体已在河北“数字赵州”项目中得到应用。