传统座舱升级未来座舱，关键在于人工智能

　　从现在的智能座舱发展到未来智能座舱，将开启一个“AI定义座舱”的新时代。

　　传统智能座舱的AI一般由端侧和云端构成，端侧普遍只支持10亿参数以下小规模的模型，这显然已不能满足快速发展中的智能座舱体验。在未来的智能座舱中，将支持70亿参数以上端侧大模型，实现端侧强智能。此外，未来智能座舱还拥有全时在线大模型车用助手，为用户提供低延迟、更安全的交互服务，同时还支持端侧多模态技术，提供更丰富的车用AI功能。

　　借助强大的AI能力，天玑汽车座舱平台在驾乘体验、社交、办公、娱乐等方面将带来令人兴奋的应用体验。端侧大模型赋能全新的人机交互应用场景，比如全时在线的大模型车用助手可以通过用户的语音、手势、动作和情绪进行多模态交互;娱乐方面可实现自驾游时对车内外的景色自动剪辑、分享。

　　而通过端云结合则可以助力智能座舱提供个性化餐厅及导航路线推荐，还包括健康监测追踪和直觉式语音交互用车手册等应用。不仅于此，还可以提供个性化的新闻推荐和总结，当然也包括基于用户喜好的音乐推荐，甚至是基于语音、触屏或视觉的互动式游戏，图片、故事生成等沉浸式舱内创新体验。

　　不论是对于行业趋势还是消费决策，智能座舱都正扮演着越来越重要的角色，联发科将生成式AI技术融入天玑汽车座舱平台，通过强劲性能、创新应用和结合手机及汽车生态，领跑生成式AI端侧落地。不难预测，智能座舱的赛道将发生革命性迭代，以端侧高算力为底座，领先的生成式AI技术和丰富应用生态为驱动，联发科愈加成为AI定义座舱时代的重要参与者和推动者。

　　3nm旗舰座舱平台亮相，展现最强车用计算芯片实力

　　车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。

　　深扒这颗座舱旗舰芯，CT-X1采用目前行业最先进的3nm制程，刷新了旗舰座舱芯片的新标准，在制造工艺端为顶级算力提供底气。同时，这颗3nm天玑旗舰座舱芯片还拥有先进的散热设计，有助于完整释放芯片算力，官方公布其算力超越了2023年市场同类旗舰20%以上，成为新一代座舱芯片算力天花板。

　　根据安兔兔爆料的消息，联发科在召开的天玑汽车平台沟通会上展示了基于CT-Y1的智能座舱方案，作为4nm车规级芯片，实测安兔兔车机版跑分超过107万，战平骁龙8295，达到了顶级旗舰水准。3nm工艺打造的CT-X1同步亮相，性能比骁龙8295强30%(从架构来看这是非常保守的数字)，AI算力强4-5倍，充分展现出最强车用计算芯片实力，在汽车智能化程度越来越高的时代，最强车芯，就选天玑!

　　在AI人工智能方面，CT-X1引领大模型上车，支持130亿参数AI大语言模型，远高于行业标准，让座舱更聪明，同时可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和AI绘图功能(Stable Diffusion)，提供基于3D图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的AI安全和娱乐应用。端侧运行AI不仅可提高安全性，还有着高响应速度和低延迟优势特性，这为智能座舱带来前所未有的体验革新。

　　除了CT-X1，同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，算力强劲，同样支持先进的端侧生成式 AI 技术，支持70亿参数AI大语言模型，也具有1秒内生成AI图像的能力。汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。

　　相较于目前市场上主流的旗舰座舱芯片，最新亮相的CT-X1在制程、算力、AI能力等方面均展现出行业领先的实力，堪称最强车用计算芯片。

　　强强联手创新局，联发科+英伟达>高通

　　有业内人士表示，联发科座舱平台的快速成功背后离不开行业另一个巨头英伟达。与AI领跑者英伟达强强联合，天玑汽车座舱平台手握车用最强AI、最强算力两张王牌，这让联发科有望打破现有格局，使联发科+英伟达>高通成为行业的新看点，深度结合AI和计算技术，是智能汽车产业发展的必然趋势。

　　作为汽车产业的老玩家，联发科天玑汽车平台在市场中保持持续增长的势头，其中天玑汽车座舱平台全球市场出货量已超2000万套，天玑汽车联接平台更获得全球头部汽车制造商采用，天玑汽车卫星导航系统和电源管理芯片等关键组件的出货量和市场份额持续增长，天玑汽车驾驶平台的进度也十分顺利。而英伟达是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者，去年5月双方宣布达成合作,这一合作充分发挥了各自汽车产品组合的优势，结合了双方的最佳能力，MediaTek开发集成NVIDIA GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC，搭载了NVIDIA AI和图形计算IP，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

　　时隔一年，一系列结合AI技术的天玑汽车座舱平台SoC亮相NVIDIA GTC大会，集中亮相的C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A架构以及由NVIDIA下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持深度学习功能，打造出极具市场竞争力的AI座舱体验，为各个级别车型的用户带来远超以往的座舱体验。

　　在手机市场，你可以永远相信联发科CPU的性能，再结合英伟达顶尖的AI和GPU图形技术，双方共创算力强悍、功能丰富的AI座舱解决方案，足以傲视整个座舱芯片行业。同时，作为AI领域的头部玩家，双方在车用AI方面共同发力，引领AI定义座舱时代持续发展。在未来驾舱融合的趋势下，双方基于高算力AI、高能力AI的生态系合作无疑更为高效，是智能座舱产业升级的最优解。

　　如今，新能源汽车引领全球浪潮，中国新能源汽车强势崛起，长期来看，整个汽车市场蕴含着巨大的上升潜力。面向AI定义汽车的大势所趋，科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力，这对联发科的对手们构成了不小的挑战，而正是激烈的产品和技术竞争，才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。