北一半导体完成B+轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)5月9日消息，北一半导体科技(广东)有限公司(以下简称“北一半导体”)成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位;另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。

　　北一半导体一直致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破。碳化硅作为一种新型的半导体材料，具有高温稳定性、高抗辐射性、高导电率等诸多优点，在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广阔的应用前景。而mosfet作为半导体器件的重要组成部分，其性能直接决定了电子设备的效能和可靠性。