恩智浦与世界先进在新加坡合资建12英寸晶圆厂 总投资78亿美元

　　恩智浦半导体(NXP)与由台积电(TSMC)支持的晶园代工厂世界先进积体电路(VIS)计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。这是近年来受到供应链问题重创的半导体行业玩家的最新多元化举措。

　　如果一切按计划获得监管部门的批准，合资公司VisionPower半导体制造公司(VSMC)的目标是在今年下半年开始建厂，并在2027年开始生产。

　　两家公司表示，合资公司将生产“130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品”，目标是移动、工业、汽车和消费市场，相关工艺和技术将获得台积电的许可。

　　它将为每家母公司提供与其股权相称的生产能力。恩智浦和世界先进预测，到2029年，该工厂每月将生产5.5万片12英寸(300mm)晶圆，并在新加坡创造约1500个就业机会。

　　据预计，最初的建设阶段将共计耗资78亿美元，世界先进将出资24亿美元，持有60%的股权，恩智浦将出资16亿美元，持有剩余的40%股权。世界先进和恩智浦还另外承诺投入19亿美元用于长期产能基础设施建设，剩余资金“包括贷款”将来自第三方。(蒋均牧)