宝昱科技完成A轮融资

　　近日，宝昱科技完成了由和翎资本、迈朴资本领投，空天宏远、西高投、西交一八九六等机构跟投的A轮融资，投后估值约10亿元。本轮融资公司将用于“电子信息材料无人化智能制造实验室”建设及加大对储备项目的研发投入，提高现有产能。

　　宝昱科技是一家电子信息材料无人化智能制造设备研发商，核心业务覆盖覆铜箔板、铜箔、食品级金属覆膜材料、工业环保等行业专用设备研发及生产。公司产品包括 CCL(覆铜箔板)含浸机、工业 VOCs(挥发性有机物)处理系统、电子布后处理机组、铜箔生产设备以及食品级金属覆膜材料成套专用设备等。