三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前仅20%

　　三星电子急需提高先进人工智能(AI)芯片的代工良率。英伟达表示，由于其芯片需求持续强劲，可能会将订单从台积电转移出去。

　　英伟达CEO黄仁勋近期表示，台积电的“敏捷性和响应我们需求的能力令人难以置信”，但“如果有必要，我们当然可以随时提供其他产品”。

　　黄仁勋对AI芯片需求的担忧不无道理，他说，客户对英伟达Blackwell芯片的需求“非常大”，英伟达的供应商正在尽最大努力跟上这一需求。同时，他指出，由于地缘政治紧张局势加剧等担忧，英伟达可能会在必要时更换供应商。然而，他警告说，这种变化可能会“导致产品质量下降”。

　　英伟达将其大部分先进AI芯片的物理生产外包给台积电，而不是三星等其他代工厂。

　　2023年，三星代工厂获得了英伟达的8nm芯片订单，例如用于汽车的Tegra和2020年的RTX-3000图形处理单元(GPU)。然而，它未能成功获得更先进的AI芯片的订单，例如H系列或Blackwell，这些芯片需要更先进的制造工艺。

　　正如黄仁勋所指出的，问题在于质量。三星的代工厂正在努力提高制造良率。但这一数字并没有像三星希望的那样快速提高。三星的代工厂苦苦挣扎，直到今年第一季度，3nm工艺的良率仍保持在个位数，导致其自有Exynos 2500芯片的工程样品供应延迟。分析师认为，三星在第二季度成功将3nm良率提高到近20%，但这仍然不足以实现量产，量产需要至少60%的良率。

　　在此背景下，三星似乎难以获得代工订单。据业内人士透露，该公司最近调整了其在京畿道平泽市最新晶圆厂P4的设备安装计划，优先生产先进DRAM内存，例如高带宽存储器(HBM)芯片。

　　该晶圆厂最初计划从安装NAND设备开始，然后是代工厂，最后是DRAM产品。然而，由于代工订单低迷，这一顺序已被改变。有传言称，鉴于对HBM和其他用于AI服务器的先进存储产品的稳定需求，三星可能决定将P4专门用于制造存储芯片。

　　另外，三星对其位于美国得克萨斯州泰勒市工厂的投资面临质疑。该公司最初计划从明年开始使用该工厂量产4nm芯片，但已将该计划推迟到2026年。据报道，虽然4nm工艺的良率稳定，但三星正在努力获得无晶圆厂公司的订单。

　　因此，也有猜测称，三星可能会将重点从4nm芯片转移到2nm芯片上，以确保未来获得更先进产品的订单。然而，报道显示，该公司在提高2nm工艺以及3nm工艺的制造良率方面也面临挑战。

　　一位半导体行业官员表示：“三星代工厂累计亏损的核心原因之一是良率低。该公司设法稳定4nm工艺的产量，但在更先进的工艺(如第二代3nm或 2nm工艺)中尚未做到这一点。”

　　三星没有披露其代工业务的单独收益，但市场观察人士估计，该公司今年上半年的营业亏损约为1.5万亿韩元(11.2亿美元)。

　　“三星在HBM业务上的成就仍未达到应有的水平，其代工部门仍在亏损中苦苦挣扎，”Eugene Investment &Securities分析师Lee Seung-woo表示，“因此，三星半导体业务今年第三季度的营业利润预计将下降至5.5万亿韩元。”