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晶驰机电完成数千万首轮融资

2024/10/08 11:13      IT产业网   


  近日,晶驰机电完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。

  本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,进一步保持技术领先优势,提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力,加速推动我国半导体设备国产化进程。

  晶驰机电是一家半导体材料装备研发制造商,专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

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