中国集成电路创新联盟秘书长：芯片不能只盯补短板 要考虑建长板

　　4月17日消息，上海汽车芯谷·芯谋研究·全球(首届)汽车芯片产业峰会上日前在上海市嘉定区举办。

　　在峰会演讲中，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春称，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段不能只盯着补短板，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。

　　叶甜春建议，做汽车芯片要从单纯个体替代模式转向基于国产芯片提供解决方案的模式。另外，汽车芯片更多是应用的需求牵引，把整车厂的需求整合起来。

　　据了解，该峰会主题是“车芯同辉，共启未来”，汇集了来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表三百余人，商讨全新形势下汽车芯片产业发展。

　　当前汽车产业进入一个大变革时代，软件定义汽车正深刻改变行业的格局，汽车加快由功能产品向智能终端转变，芯片已经成为汽车关键的核心部件。

　　临芯资本董事长李亚军表示，据统计，一辆新能源汽车的芯片用量约1000~2000颗，是传统燃油车的2~4倍。2022年汽车芯片成本均值为500~600美元/车，对应国内汽车芯片市场规模约1000亿元人民币。预计未来汽车芯片成本占比仍将显著提升。

　　但目前汽车芯片的国产化率只有个位数，国内车规级芯片供应高度依赖于欧美企业。