2024/07/09 09:17 C114通信网
在日前召开的“2024中国光网络研讨会”上,华为技术有限公司光模块高级技术专家段建宏发表题为《AI场景光模块的技术趋势及面临的挑战》的主题演讲。
他表示,大模型之战带来模型规模和训练算力需求爆发式增长,智算中心是业界AI模型开发的共同选择。业界主流模型从千亿稠密到万亿稀疏,逐步走向百万级超长序列和多模态,稳定性、高性能为AI大集群客户核心诉求。
“文本、图像乃至视频AI的高速发展对算力规模提升提出更大挑战,千卡/万卡等高效互联的AI集群是必然发展趋势,而高速网络互联是提升系统集群算力的关键一环。”
段建宏指出,光模块“麻雀虽小,五脏俱全”,在AI计算网络典型组网中的应用广泛,可在参数面网络用于智能集群分布式训练,业务面网络用于系统业务调度和管理,存储面网络用于访问存储区数据,光模块/AOC用于三张网络中的长距接入和设备互联。
同时,智算中心机房内互联以2km为主,端口速率已到800G,持续向高速率(1.6T/3.2T)演进中。并且未来5年短距光模块将快速增长,AI集群光模块份额占比从2023年的25%提升到2028年的38%,800G光模块在今年上量部署,1.6T光模块预计在2026年上市。
段建宏提出了AI场景下光模块的技术趋势及面临的挑战。他认为,AI场景下光互联技术高速发展,呈现差异化的特性需求。其中,联接速率高,需要大宽带;互联规模大,需要低功耗、低时延;因性能/可靠性导致的闪断影响训练业务,需要稳定、高可靠;智能运维,开局或者过程检测,快速故障定位,需要高可用。
具体来说,在大带宽方面,224G/Lane待进一催熟,高速率对传输距离影响待进一步研究,此外,还有小型化封装低功耗、散热问题。
低功耗、低时延方面,LPO 具备相对优势,但持续演进仍有待讨论。另外标准生态是LPO落地商用的关键,互通性应用还在进一步研究。速率提升加速单模下沉,硅光预估迎来高速增长。
高可靠方面,AI计算对光互联高可靠提出挑战,要求系统端到段设计优化;系统与光模块优化系统风道设计,光模块联合散热优化;光器件合理提升系统集成度;光芯片优化芯片设计,降低缺陷率,降低电流密度,提升发光线率。
高可用方面,高速率模块链路洁净度要求更高,且高密光互联架构,故障定位代价大,AI网络需要注入智能化技术,提升运维效率,AI场景下光模块智能运维助力系统实现高可用特性。
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