东芝存储公司(Toshiba Memory Corp,TMC)宣布,将在7月份开工建设新的BiCS 3D NAND工厂,预计明年夏季竣工,2020年正式投产。
据外电报道,刚被任命为三星电子联席首席执行官、负责旗下芯片业务的金奇南(Kim Ki-nam)日前表示,今年是全球芯片产业增长的关键时期,整个行业会面临更激烈的竞争。
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