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5月23日消息，半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。

IT产业网 2022/05/23 11:34 升滕半导体 融资