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物联网芯片公司「道生物联」完成亿元A轮融资

5月25日消息,上海道生物联技术有限公司(简称“道生物联”)近日宣布完成亿元人民币A轮融资,本轮融资由工善资本领投,信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投,其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资,过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微等机构,财务顾问山洋资本协助完成本轮融资。本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

IT产业网 2022/05/25 09:49 物联网 道生物联