高通推出骁龙5G模组解决方案：可减少高达30%占板面积

　　3月1日消息，据国外媒体报道，高通宣布为原始设备制造商(Original Equipment Manufacturer，简称OEM)推出骁龙5G模组解决方案，希望在智能手机和主要垂直行业实现5G的商业化。

　　高通旨在简化终端设备设计，降低总体拥有成本，并支持更快的商业化，最终提高新OEM厂商在其系统中采用5G的能力。

　　高通高级副总裁陈若文(Roawen Chen)表示：“全球预计2019年部署5G网络和设备，高通处于加速向5G过渡的独特位置，可通过新的5G模组为OEM提供系统级专业知识和集成。”

　　高通的5G模组解决方案通过几个模组集成了超过1000个组件，通过优化进一步降低了终端设计复杂性，并加快了部署，降低了进入门槛。

　　该5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，客户可减少高达30%的占板面积。

　　高通早些时候表示，它正在与OEM合作开发骁龙X50智能手机、移动热点、全互联PC(Always Connected PC)，以及沉浸式头戴式虚拟现实(VR)显示器。