台积电计划投资近140亿美元提升研发实力

　　据外媒报道，全球最大合同芯片制造商台积电发言人伊丽莎白-孙(Elizabeth Sun)周五称，该公司计划投资135亿美元，提高其对未来科技的研发实力。

　　孙称，该投资额是一个“大致的数字”，而且会分几年进行投资。

　　孙表示，影响该投资的因素很多，包括政府是否能够给其新竹科学园区提供更多的土地以及园区扩建对于环境的影响评估。

　　新竹科学园区内入驻有台积电总部、大型生产厂以及研发中心。

　　“如果我们拿到那块地，我们未来将把它用来进行各种研发活动。”孙说，“现在，我们已开始搞5纳米技术研发。在未来，我们还会搞3纳米技术研发。”

　　由于智能手机需求变得疲软以及加密货币挖矿市场变得不确定，台积电本月初下调了其全年营收预期目标。

　　与此同时，台积电表示，它预计在未来五年内，高性能计算芯片将会在该公司发展中占有更大的比重。这些芯片被应用到了很多快速发展的领域，例如人工智能、加密货币挖矿和区块链。