2018/09/19 20:39 DoNews
9月19日消息,据彭博社消息,高通与苹果之间的科技界法律大战可能正在进入尾声。据高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,该公司与苹果之间的僵局正在迎来和解可能性。
在苹果三款新iPhone发布之后,由于其内置的芯片换成了英特尔的,而高通声称英特尔芯片本身就侵犯了自家的专利,并开始向法院申请,希望能禁止苹果新iPhone在各大市场销售。
高通与苹果围绕专利纠纷案,已经持续了近两年时间。苹果方面则指控高通不公平地利用其在手机调制解调器技术中的领先地位,迫使客户支付过高的费用。
莫伦科夫在接受彭博社采访时,对比表态称:“现在的环境是,双方可能会达成和解协议。传统上来看,法律节点会为双方创造一个环境,促使他们改变各自的观点。”
不过,莫伦科夫并未透露具体何时双方能够达成协议。(完)
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