双创赋能高新聚能/科技创造未来，“芯”智造引领明天

　　—2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会圆满落幕

　　2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。本次活动得到了陕西省半导体行业协会、陕西省创业投资协会、赛迪顾问股份有限公司的大力支持。

　　西安高新区创业园发展中心副主任杨东表示，西安现在已经将“硬科技”作为城市产业的新名片。而硬科技“八路军”中的航空航天、光电芯片、人工智能、智能制造等领域，都离不开集成电路这一核“芯”。因此可以说，要发展硬科技，应当首先发展集成电路产业，而双创正在源源不断地向这一产业赋予新动能。在“大众创业，万众创新”的政策指引下，这些需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术将得到有效扶持。而在此期间，西安作为高新科技城市的新秀，打破传统古城的陈旧标签，用自身实力为硬科技提供绝佳的发展条件。

　　中国半导体行业协会信息部主任任振川表示：“中国集成电路的增长达到23.9%，这个主要来自两个方面，第一个是存储器旺盛的需求和涨价，第二个就是人工智能。同时由于大数据物联网云计算和汽车电子新兴市场的带动，预计今年和未来两三年，全球半导体市场和中国的集成电路产业应该会保持高速增长的态势。”

　　集成电路是近两年国内科技圈最火热的话题之一。西安博瑞集信电子科技有限公司董事长、总经理张博以“产业升级时代下的创‘芯’之路”为主题，分享了新一轮产业升级蓄势待发，如何从根本上解决我国集成电路关键领域、核心技术受制于人的格局，需要全球化视野、协同化创新、市场化机制、专业化管理，芯片国产化道路任重道远。

　　赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏则分享了“电子信息行业发展‘芯’机遇”。他表示，我国的半导体产业在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，然而在处理器、存储器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。

　　汽车电子市场的蓬勃发展也是当前不能忽视的重点。2017年中国市场汽车产销量分别为2902万辆和2888万辆，连续九年居全球第一，并超过第二名的美国1164万辆。中国科学技术信息研究所科技报告服务与产业情报研究中心副研究员，研究生导师贠强表示，当前正是互联网和汽车两大力量相互融合的历史交汇点。在峰会上，贠强分享了“汽车2025:通向低碳智能出行之路”，为观众带来了一场精彩的技术分享。

　　宜特中国工程处处长葛金发从“车用芯片的机遇与零缺陷要求之挑战”角度出发，分析了全球汽车销售市场的情况，并介绍了全自动驾驶技术的发展障碍。葛处长明确指出，“零缺陷”是全自动驾驶技术发展必须遵守的一点，并强调通过AEC-Q认证的必要性。

　　电子产业本土化发展是众多厂商强调的一点，本土化的技术、产品和服务方便厂商与客户的交流，降低成本，有效提高生产效率。但是，如何帮助本土电子制造企业的发展?与非网、摩尔吧孵化器、bom2buy创始人及总经理苏公雨给出了解决方案，“通过数据平台助力本土电子制造”。Supplyframe现已成为全球最具影响力的电子行业营销渠道，在产品的整个设计和生产周期，为决策者提供从早期研究，到最后设计，采购和制造所需要的一切关键信息。

　　***总书记曾多次强调：“核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。”芯合汇董事长、CEO张彤炜表示，中国“芯”时代全面提速，正迎来最佳发展机遇。芯合汇聚集了泛集成电路领域的资深专业人士，联合各地政府共同推动产业发展，促进地区的产业升级。芯合汇覆盖了泛集成电路产业链上下游的资源，为初创企业提供专业的孵化平台，为企业提供全面的创新服务。

　　上午会议议程的最后，由陕西半导体行业协会秘书长何晓宁担任主持，邀请演讲嘉宾举办圆桌论坛，共同探讨“信息技术如何结合传统制造业，促进硬科技‘芯’产业化创新发展?”业内顶尖专家为观众们带来一场别开生面的头脑风暴。

　　其实，硬科技在第一台中央计算器现世时便已经开始了，经过多年的发展，嵌入式计算机已经成为人们生产生活必不可少的一部分，硬科技也必将是未来科技发展的必经之路。天津大学管理与经济学部教授、博士生导师沈江在下午第一场演讲中带来“硬科技，构建企业未来之路”，提出构建三条新道路，帮助企业实现发展升级。

　　对于企业谋求发展升级来说，时机同样重要，物联网正是有心进步的企业发展的绝技时机。博世亚太区销售及业务拓展总监赵宇分享“万物互联，由感而发”主题演讲，为观众分享博世集团是如何把握物联网和智慧制造的时机，努力发展、寻求突破的。

　　闳康(西安)项目总负责人闫长富带来“做最好的研发合作伙伴”主题演讲，闫长富认为，硬科技时代的技术路线应该是投资重科技、发展硬科技、追踪黑科技。闳康科技提供世界一流的贵重仪器和机台，持续投资先进分析设备，能够为客户提供精准、有效的技术服务。

　　Sigfox全球生态链与中国区战略产品高级总监严更真的演讲主题为“打造面向全球市场的物联网核心生态链”。严总监表示，物联网的核心在于有商业价值的应用场景。Sigfox网络解决了全球物联网应用的四大重要挑战，真正实现了低成本、全球化、低能耗、易使用的特点，为各行各业的企业发展提供有效的解决方案。

　　未来的智能家居将会是家居机器人生态，为用户提供更加智能化、人性化的服务。朗空创始人、董事长刘锐在以“AI·R·区块链助力未来家居机器人”为主题的演讲中表示，家居机器人的发展趋势将是加入边缘计算AI大脑、实现区块链共享经济的交互型家庭移动机器人。

　　是德科技(中国)有限公司西部区域技术支持经理李养哲带来的演讲题目是“推动IC产业进步，是德科技与‘芯’同行”，为观众分享了是德科技在加速国内5G产业发展过程中的重要工作。

　　随着科技工作者的创新意识提高，大家对知识产权的保护工作也愈加重视。北京华进京联知识产权代理有限公司的负责人哈达讲述了“浅谈IC领域面临的知识产权问题及其解决思路”，帮助工程师们梳理知识产权保护的重要思路。

　　奕斯伟通讯CTO及联合创始人，曾在美国高通担任“资深主任工程师”的荣苏江则带来主题演讲“5G和物联网时代的‘芯’挑战和机遇”，为观众解析芯片在5G和物联网的市场机遇和技术挑战，并大方分享了奕斯伟通讯的技术解决方案。

　　艾新教育创始人院长谢志峰分享的主题是“智能制造时代物联网边缘计算芯片的机遇与挑战”。他表示，数字化、网络化、智能化将是智能制造的发展趋势;物联网应用中，含视觉计算应用的科技产品，对延长电池寿命，安全操作，可靠性和降低成本的要求越来越高，也是技术研发投入的重点方向。

　　峰会最后，由谢志峰主持圆桌论坛与演讲嘉宾为观众解答“如何通过‘芯’智造，进一步推动物联网产业创新发展?”嘉宾们的观点受到现场观众的一致认可。

　　在论坛场地的外面，来自集成电路产业的6家公司还带来了他们的产品展示与到场嘉宾一起分享。

　　“芯”智造﹒ 创未来—2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会为创“芯”企业搭建了一个专业交流的平台，以集成电路做为科技创新的核心驱动力，探索出一条传统制造产业与智能制造融合发展的新思路、芯片硬科技产业创新发展的新方向、智能创新在各新兴产业领域的应用前景，启发一批创新创业企业找到智能制造行业前沿的落地应用与创新实践，并带动西安当地产业创新发展，共同推动“双创”的智能升级。