Realme：将首发联发科P70芯片手机

　　据媒体报道，realme品牌CEO Madhav Sheth宣布，旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。

　　realme是OPPO在海外运营的子品牌，建立以来的成长非常迅速。

　　至于联发科的Helio P70芯片，则发布于10月24日，定位中端，性能比P60提升13%。

　　具体来说，P70采用台积电12nm FinFET工艺，CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)组成，GPU为ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

　　P70内建全网通较基带，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头(或2400万+1600万像素双摄)，至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，则均未欠奉。

　　有趣的是，Madhav Sheth在推特与网友交流时还透露，VOOV闪充技术今后也会在realme机型上出现。