突围bga芯片封装胶市场，汉思化学显高端定制实力

　　10月16日，华为在英国正式发布了年度旗舰产品——华为 Mate 20系列，搭载2018年度旗舰芯片麒麟980，备受业界瞩目。

　　这款芯片是全球首发7nm制程工艺商用芯片，内置69亿晶体管，为华为 Mate 20带来了强劲的芯动力。在CPU上，麒麟980采用A76+A55的三级梯度设计，此外，Mail-G76 MP10的性能升级，配合NPU智能调度，更是为华为Mate 20带来了低功耗和长续航的完美平衡。这是强大的技术积淀带来的节奏领先，无疑将对同行友商形成巨大的竞争压力。

　　显然，要想手机运行顺畅，性能更强大，续航能力更长久，拥有一颗强大的“芯脏”至关重要，一如华为手机的高端品质离不开芯片的支持。如今，手机芯片市场已成为各大芯片制造商争夺的火热战场，随着芯片品质的不断升级，生产商在芯片制造工艺上将提出更高的要求。

　　在手机的实际制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，这是为了防止在运输及日常使用中造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏，但是这也制约了芯片元件维修的进度，容易因加热正面造成反面元件空焊，引起新的不良问题，或者至因胶水问题造成焊盘脱落而报废PCBA。这意味着在芯片的制造与加工中，对于underfill底部填充胶的要求会更加苛刻。

　　针对手机芯片的高端制造，汉思化学自主开发了系列芯片专用底部填充胶，流动性好、耐冲击、固化快等优势明显，具体表现为：

　　第一，毛细速度快，填充饱满度达到100%，适合高速喷胶，解决产品填充不饱满，胶水渗透不进，底部填充不到位等问题。

　　第二，耐高低温-50~125℃、抗形变，分散降低焊球上的应力，减低芯片与基材CTE差别，解决了产品易碎、不经摔，容易出现质量不过关等问题。

　　第三，快达3分钟完全固化，适合全自动化批量生产，帮助达到提质降本的生产目标。

　　汉思化学底部填充胶现已被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等制造过程之中。

　　凭借出色的产品性能和优质的定制服务，2015年伊始，汉思化学便与华为达成了长达几年的稳定合作关系。汉思化学芯片底部填充胶质量稳定，清洁高效，满足华为新双85、500H测试需求，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，采用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖100%)填满，从而达到加固的目的，增强了BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。

　　华为mate 20助推顶级芯片制造浪潮， 意味着汉思化学高端定制芯片底部填充胶还将大有可为。面向全球化战略服务，为了能向客户和合作伙伴们提供更强大的技术支持，如今，汉思化学还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成了产学研合作，不断加大研发投入，提高研发定制实力，以满足客户的日益个性化和高端化的产品需求，实现共赢发展。