Intel/Fibocom合作5G M.2模块：二代5G基带可跑6Gbps

　　MWC 2019大会上，Intel投资的无线通信企业Fibocom Wireless宣布，与Intel合作推出基于M.2规格的5G基带解决方案“FG100”，可让台式机、笔记本直接进入5G时代。

　　这款产品将采用Intel去年底最新发布的第二代5G基带XMM 8160，单芯片支持2G/3G/4G/5G多模，同时支持NSA非独立组网/SA独立组网，覆盖6GHz以下和毫米波频段，峰值最高速度可达6Gbps。

　　不过要注意的是，即便最长的M.2 22110(110毫米)，其体积和空间也十分有限，尤其是厚度，而目前的5G方案需要独立基带和天线来支持全频段，想完整放在M.2模块上比较困难，估计Fibocom可能会仅支持6GHz以下频段，或者加装额外天线。

　　D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已经确认，会在未来的产品中采纳Fibocom M.2 5G方案，预计2020年陆续上市。

　　另外，Fibocom还会提供4G M.2版本，采用Intel XMM 7560基带，最大下行速度1Gbps，也是Intel首颗支持包括CDMA在内的全网通制式的基带方案。