首发|芯声智能获千万级Pre-A轮融资

　　投资界(微信ID：pedaily2012)10月10日消息，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮融资，本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。

　　杭州芯声智能科技有限公司(简称芯声智能)成立于2018年，并于同年获得中科创星及瓯石投资的天使轮投资。公司专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟。

　　在当前的消费电子市场，语音交互已经成为生物触控之外的另一种人机交互方式。由于语音信息的复杂性，语音交互也承载了更多的智能应用。而与之对应的芯片端则需要更快速准确的本地化处理，以及更低的离线识别功耗，因而智能硬件的语音交互已经成为各家争雄的新战场。

　　以2019年最为火爆的TWS耳机举例，随着苹果AirPods2.0的问世，TWS耳机成为了今年消费电子市场的最大亮点。而第二代产品相较前代的最大改进，就是不通过敲击，而是直接语音离线唤醒触发“Siri”。为此，苹果全新的H1主控芯片中，通过SiP的方式搭载了一枚自研的超低功耗离线唤醒芯片，做到离线唤醒功能的同时，它也可以为主控芯片节省一个数量级的功耗。