半导体材料企业有研半导体完成新一轮融资

　　6月22日消息，有研半导体完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。有研半导体作为电科材料集团的长期合作伙伴，本次股权合作协同效应突出，有助于进一步深化有研集团与电科集团间的业务合作伙伴关系，有助于加快电科集团半导体材料领域布局。

　　有研半导体成立于2001年，在半导体大单晶领域位列国内龙头，同时也是国内领军的半导体硅片供应商，率先在国内完成8寸产线批量化生产，在工艺流程设计、关键技术掌控、工程化技术能力、产品应用能力方面经验丰富，在全球硅部件材料供应方面拥有成熟、稳定的渠道体系，客户覆盖北美、欧洲、亚洲等多家知名芯片制造企业。公司是中国半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长单位，荣获中国半导体行业协会授予的“中国半导体材料十强企业”称号，具备国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等多项资质，承担了国家908和909重大工程以及863重大专项、国家科技重大专项等多个专项。