第三代半导体材料公司「氮矽科技」获千万级Pre-A轮融资

　　8月30日消息，据36报道，功率氮化镓晶体管及其栅极驱动研发公司成都氮矽科技有限公司完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由老股东鼎青投资追投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。

　　氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓(GaN)的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要运用于快消品市场。

　　以提高器件的可靠性安全性为理念，氮矽科技目前已发布推出驱动芯片DX1001、传统封装功率器件产品DX6507X、DX6510X、DX6515X、先进封装功率器件产品DX6507E、DX6510E、先进封装合封产品DX6521E等多样化产品以供客户选择。其中，DX6510E(PDDFN4*4)是目前全球最小的650V氮化镓芯片，被ASPENCORE评选为2021年度最佳新材料器件奖。