国科天迅完成2.2亿元B轮融资

　　11月30日消息，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商——北京国科天迅科技有限公司(下简称“国科天迅”)完成2.2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。

　　国科天迅于2015年成立，其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心。公司专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究，参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务。相关产品和技术已得到了工程应用验证，主要用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统。