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道达智能科技成功完成数亿A轮融资

2024/11/29 16:48      IT产业网   


  近日,道达智能完成数亿元融资,本轮融资由鲁信创投领投,致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投,上轮投资方江苏毅达追加投资。所有资金将用于3.0 AMHS迭代研发及量产,加速推进AMHS国产化进程。

  道达智能是一家智能制造软硬件集成解决方案提供商,专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施,服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链,致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。

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