5G芯片公司“创芯慧联”完成数亿元C轮融资

　　12月8日消息，5G通信基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。

　　创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。公司主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。短短2年时间，公司已经成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同时开发了多款物联网芯片。

　　小基站射频芯片方面，公司团队成员长期从事高性能模拟/射频混合CMOS集成电路研究，曾成功研发低功耗移动通讯射频芯片，低功耗Sub-GHz无线传输芯片等。在低功耗、低噪声、高线性度射频前端领域、高速高精度ADC 领域拥有持续的技术突破。