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聆思半导体完成数千万元天使轮融资

2022/03/08 09:50      IT产业网   


  3月8日消息,可重构数模混合芯片供应商「聆思半导体」于近期获数千万级天使轮融资,投资方为聚合资本前海鹏晨。据悉,本轮融资将用于规模量产和团队扩张

  「聆思半导体」成立于2018年,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。

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