“思潮涌动 共襄盛会 共同探索产业链协同发展创新之路 --- 长电科技顺利主承办第十九届中国半导体封测年会”

　　2022年3月16日---中国江阴。今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(简称“2021封测年会”)在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，采用线上和线下结合的方式，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，为从业者提供了一个了解半导体产业、技术发展与市场格局，洞察芯片成品制造创新趋势的交流和合作机会，助力中国半导体行业实现协同高速发展。据统计，活动期间近五万人通过远程连线的方式参加了会议。

　　在半导体行业正逐步进入“后摩尔时代”的时代产业背景下，芯片成品制造已成为最具潜力的颠覆性技术之一。能否实现全产业链的协同发展，成为封测行业提升产业价值、取得重大突破的关键。在大会首日的高峰论坛上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力先生提出：“封测行业全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。上下游企业及关联单位需要以更为开放、紧密的合作，共同探索产业链协同发展创新之路。”

　　中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力在2021封测年会上做《中国半导体封测产业现状与展望》主旨报告

　　为期两天的封测年会包括高峰论坛及四个专题会场，近60位行业领导、院士、知名学者及专家发表主题演讲，受到行业广泛关注。

　　第十九届封测年会会场

　　中国半导体协会封装分会副秘书长，长电科技副总裁任霞女士表示：“经过产业链各方的不懈努力，国内封装测试技术近年来取得长足进步，产业的全球竞争力得到显著增强。在产业链上下游走向协同发展的趋势下，行业内的企业和机构应以开放、共赢的态度，强化产业链各方的紧密协作，消除短板，加速技术研发到应用落地的转化效率，带动全产业链共同进步，共同发掘颠覆性技术带来的潜力与机遇。”

　　长电科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”来重新定义进入先进封装时代的封测行业。在本届封测年会中，“芯片成品制造”这一概念已得到从业者的普遍认同。在年会首日的高峰论坛中，长电科技副总裁陈灵芝以《芯片成品制造先进技术及其对产业链影响》为主题做了分享。她在演讲中强调：先进芯片成品制造技术推动产业链的整体发展，需要材料供应商、设备供应商等整个产业链的不断跟进开发、合作协同才能不断地促进整个先进封装技术的顺利演进。

　　在16日的分论坛上，长电科技专家做了《长电科技有机基板封装技术的介绍和探讨》及《汽车电子应用中的先进封装技术》的专题报告。向与会嘉宾全景式地介绍了有机基板封装的发展现状和发展趋势;同时表示，针对汽车电子“新四化”产业升级的需求和创新的应用场景，芯片已成为汽车智能升级、创新体验的一个关键的突破口，长电科技为促进汽车电子产业升级发展，针对汽车电子的开发平台，项目管理以及产品设计线路图提供有力支撑。

　　伴随着产业发展和市场需求，长电科技作为市场规模中国大陆第一、全球第三的芯片成品制造领军企业，不仅以专业化、国际化管理积极开拓全球市场、强化技术积累，保持稳健的业绩增长，同时也积极发挥龙头企业的带头作用，投身于产业链上下游深度合作、产学研合作等跨企业、跨行业合作，率先垂范带动行业内各领域的整体进步。未来，长电科技仍将继续发挥自身优势，携手各方共建健康、开放的产业链生态，为中国半导体产业发展做出更大贡献。

　　关于长电科技：

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。