半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

　　3月28日消息，半导体真空腔体零部件制造厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问。在此之前，高芯众科还获得了由京东方旗下基金公司：天津显智链投资独家投资的A+轮融资。

　　半导体产业链分工明确，以芯片为例，通常分为芯片设计(如英伟达、华为、苹果等)、芯片制造(如台积电、中芯国际、合肥长鑫等)、芯片封装(如日月光、长电科技等)等环节，高芯众科就是为第二类——制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层(表面处理)等产品及提供真空腔体综合解决方案服务。

　　除了面向芯片制造，TFTLCD(液晶面板)制造也在高芯众科的服务范围内，目前主要客户有京东方集团、维信诺、惠科光电、长鑫存储、SK海力士、中芯国际、设备原厂IPS、INVENIA等公司。

　　高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造及研发、稀土陶瓷业务。