芯砺智能半年内获近3亿融资

　　投资界(ID：pedaily2012)8月18日消息，芯砺智能科技(上海)有限公司(“芯砺智能”)在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。

　　芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

　　芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。