摩尔斯微电子完成1.4亿美元B轮融资

　　9月7日，无晶圆半导体公司“摩尔斯微电子”宣布获1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。

　　据悉，摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求，彻底改变我们的数字未来。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。