汉骅半导体完成数亿元B轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)消息，近日，苏州汉骅半导体有限公司(简称“苏州汉骅”)完成数亿元B轮融资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。

　　江苏省产业技术研究院消息显示，苏州汉骅由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。