稷以科技完成亿元级D轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)消息，近日，上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)宣布完成亿元级D轮融资。临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等共同投资。

　　稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司，为业内提供一流的等离子体应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片、汽车电子等领域。公司核心团队人员均来自国内外半导体行业领军公司，团队经验丰富，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。