摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)12月6日消息，无锡摩芯半导体有限公司(以下简称摩芯半导体)近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体的车规芯片的研发推进。

　　摩芯半导体一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。摩芯半导体的芯片具有高功能安全(最高达到ASIL-D级别)、高品质安全(最高达到AEC-Q100 grade1)、高信息安全(带高性能HSM，支持国密)、高实时(采用基于实时系统的软硬件架构)、高性能(采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存)的特点，支持各种OTA升级，为软件定义汽车打下硬件基础。