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强一半导体完成D+轮融资

2022/12/30 14:23 投资界

　　投资界(ID：pedaily2012)12月30日消息，晶圆测试探针卡供应商强一半导体近日宣布完成D+轮融资，本轮融资由联和资本、复星创富联合领投，烽火投资管理的中信科5G基金参与投资。

　　据了解，本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。

　　榜单收录、高管收录、融资收录、活动收录可发送邮件至news#citmt.cn（把#换成@）。

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