华封科技完成近5000万美元B2轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)消息，近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴创投(GL Ventures)、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

　　华封科技于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。