识光芯科完成Pre-A轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)消息，苏州识光芯科技术有限公司(以下简称“识光”)近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

　　随着自动化变革的不断推进和智能化落地场景的逐渐清晰，市场对于激光雷达的需求不断增加，覆盖了从自动驾驶到工业自动化到消费电子等各类终端应用。Yole 预测，到 2027年，激光雷达在自动驾驶、工业等领域的市场空间将达到63亿美元，其中ADAS市场规模最大为20亿美元，年复合增长率为73%。XR作为未来新趋势，将带动手机、VR/AR等一系列消费级硬件的高速增长，也将成为激光雷达大幅放量的市场之一。