「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)1月28日消息，近日，5G通信基带芯片企业创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，本轮由招商局旗下招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。

　　据了解，创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。