瑞芯微：正探索边端侧模型应用，将推出新一代算力芯片

　　昨日，瑞芯微举行了2023年半年度业绩说明会。

　　在回答投资者提问时，瑞芯微高管首先指出，随着大模型和AIGC技术发展，公司坚信未来几年人工智能将对产业和生活带来巨大变革，因此公司在端侧、边缘侧人工智能技术上的投入不断加大。

　　瑞芯微一方面在既有芯片平台上，从算法和软件层面出发持续研发人工智能各种应用场景所需的技术，协助客户更快落地未来涌现出的各种场景。另一方面，未来算力的分布会越来越多的往端侧转移，瑞芯微将持续升级人工智能NPU IP和相关工具链，更好支持基于Transformer底层技术的各种大模型，设计不同的算力性能。同时，公司考虑针对传统的图像和视频处理加入AI技术，达到更好的性能。

　　“公司正在紧密地与下游AIoT客户共同探索模型在边端侧的运用，已有客户推出了接入大模型的产品。”瑞芯微高管透露。

　　据悉，瑞芯微将推出新一代智能应用处理器，完善中高端算力的芯片产品布局，匹配客户产品线的多元化、差异化需求。同时针对消费电子、工业控制等方向也将推出更具有针对性的智能应用处理器产品，把握在细分市场的增长机会。

　　此外瑞芯微还介绍了公司王牌产品RK3588M的市场进展。在智能座舱领域，RK3588M实现单芯片“一芯带七屏”、全景环视影像等功能，是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。目前已有多款搭载RK3588M的乘用车面世，仅一年半实现了从产品发布到上车量产，已导入数家国内最具规模的新能源汽车厂商，未来还在导入更多新项目，继续提升汽车电子领域市场份额。