进博会数字未来：高通骁龙终端侧AI与云端大模型结合，5G提供关键连接

　　高通公司中国区董事长孟樸在进博会“2023全球数字大会”演讲时表示，5G与AI的融合，正加速各行各业的数字化转型，成为推动数字经济增长的双引擎。5G成为实现“最后一公里”连接的技术，AI在边缘侧实现规模化部署，助力大众和企业提高生产效率与工作效率。在5G高速无线连接和AI的赋能下，智能手机、个人电脑、智能网联汽车等智能终端，已深入到我们的日常生活与工作当中，成为我们得力的工具。

　　在分享中孟樸指出，5G已经在全球商用4年，5G技术也演进到中场。我们正在步入5G的全新阶段——5G Advanced，我们将获得更多的5G频谱资源，获得更快的下载速度，网络时延将变的更低，5G将支持更多的应用场景。

　　在5G Advance阶段，毫米波将扮演重要角色。与Sub 6GHz频段相比，毫米波的频谱资源更加丰富。毫米波能提供更多的带宽，提供更多的接入能力，毫米波还将是通往未来6G时代的重要出发点。孟樸表示，在中国，高通已经与中国运营商及产业伙伴深度合作，共同推动5G毫米波技术的进步和成熟。

　　ChatGPT出现后，生成式AI获得迅猛的发展，并逐渐深入人们的日常生活。生成式AI将在多个领域为我们带来便利，加速数字化转型。未来，终端侧生成式AI将变得更加强大，通过5G高速网络连接，与云端AI大模型结合，将为我们的社会带来很多前所未有的便捷。

　　孟樸认为，能让生成式AI更快扩展的关键是终端侧AI。高通一直致力于低功耗环境更高效运行AI，持续提升AI的性能和能效。随着终端侧AI处理能力的提高，云端的负载将进一步下降，成本进一步降低，整个系统的运算和处理能力以最高效的方式重新分配，实现更强大、更高效、高度优化的AI应用。

　　孟樸介绍，此前高通发布两款针对生成式AI的新平台。一个是高通第三代骁龙8平台，搭载该平台的智能手机，可运行100亿参数的AI大模型。另一个是PC芯片骁龙X Elite，搭载该芯片的笔记本可运行130亿参数AI大模型。

　　最后孟樸还分享了，高通与中国产业合作伙伴，在5G和AI赋能众多领域所取得的成果。未来，高通希望能够携手更多合作伙伴，推动行业融合发展和创新，加速数字经济发展，创造更加美好的数字未来。