芯炽科技完成过亿元B1轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)1月2日消息，上海芯炽科技集团有限公司(以下简称：芯炽科技)近日顺利完成第四轮第一阶段（B1）融资。本轮融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资，总金额过亿元。本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产。

　　芯炽科技成立于2019年8月，是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技企业，公司总部位于上海，在深圳、苏州、成都等地设有分支机构。芯炽科技成立四年多来，坚持自主研发与正向设计，已成功量产近百款产品，包括各类模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器和高速接口电路等。上述产品广泛用于汽车、能源、通信、工业、医疗和消费等领域。近期，芯炽科技推出基于MIPI-APHY协议的SCS5501串行器和SCS5502解串器，可实现4Gbps高带宽和15米长距离的同轴线传输，适用于车载多摄像头、长距离视频高效传输等场景。