三星整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务 加快交付AI芯片

　　三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片，驾驭AI热潮。

　　三星6月12日表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间(通常为数周)缩短约20%。

　　三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣(Siyoung Choi)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示：“我们确实生活在AI时代，生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。”

　　Siyoung Choi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。

　　三星强调其一站式服务具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间;其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率;第三是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。

　　三星还表示，提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单。

　　三星推出的2nm高性能计算(HPC)芯片先进工艺采用背面供电技术，即将电源轨置于硅片背面。该公司表示，与第一代2nm工艺相比，该技术提高了功率和性能，减小了面积，同时显著降低了电压降。

　　另外，三星也在活动上宣传其全环绕栅极(GAA)晶体管技术，并表示计划自今年下半年开始，量产采用GAA的第二代3nm芯片。

　　据TrendForce称，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。