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高通钱堃进博会分享,用5G+AI为可持续发展做出贡献

2024/11/10 15:11      IT产业网   


  第七届中国进口博览会于11月5日至10日在上海举行,高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席进博会活动“知识产权与绿色创新发展论坛暨‘百链千企’专利产业化推进工程启动会”,并发表主题为《以知识产权促进创新创造和绿色发展》的演讲。他表示,高通始终专注于基础技术研发,以丰富人们的生活、改善业务、推动社会进步。高通将可持续发展作为一项战略,将环境、社会和公司治理纳入企业商业运营和决策。在绿色技术领域,5G、AI等技术有潜力为可持续发展做出贡献。

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  关于5G+AI如何赋能可持续发展,钱堃介绍了高通参与的一个案例。在风电发电的过程中,风力发电机旋转时会产生涡流,有可能干扰附近其它风力发电机,降低发电机性能,导致发电量减少。高通公司正在VayuAI公司合作,通过5G和AI技术,最大限度减小尾流湍流对风电场“系统”性能的影响,以提高风力发电能力,提升清洁能源生产效率。

  进博会期间,高通也在展位上展示了5G、AI等技术以及基于这些技术与合作伙伴共同努力取得的成果,包括5G、终端侧AI等技术赋能的5G智能手机、AI PC、智能网联汽车等智能终端,最新的终端侧AI、5G Advanced等前沿技术,以及XR创新体验。

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  在推动技术进步的同时,高通也一直努力让创新技术惠及更多人。钱堃介绍了高通的“无线关爱”计划,自2006年以来,高通“无线关爱”计划在全球开展了超过150个项目,惠及2700万人,其中在中国实施了20个项目,惠及150万人。

  本次论坛中,中国专利保护协会和中国乡村发展基金会共同发起了“专利产业化助力乡村振兴”倡议。高通公司也积极支持这一倡议,愿通过知识产权促进创新创造和绿色发展,共同助力乡村振兴和可持续发展。

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