半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充

　　MoneyDJ 昨日(11 月 21 日)发布博文，报道称台积电已通知海外设备供应商，暂时搁置明年的设备需求及安装计划，待后续情况再做评估。

　　IT之家此前报道，面对蓬勃发展的 AI 市场，台积电正积极扩大先进封装 CoWoS 产能。2024 至 2025 两年，产能目标将实现翻倍增长，但仍难以满足市场需求。

　　台积电台南新厂 (AP8) 预计明年 3-4 月完工，下半年投产;并计划收购群创第二座旧厂，进一步提升产能。

　　嘉义厂 (AP7) 也将在 2025 年底交付，2026 年上半年安装设备，主要用于扩充 SoIC 产能，预计年底开始生产。

　　然而，原定持续到 2026 年的扩产计划却出现变数。一些设备供应商透露，台积电已延迟部分设备的采购，并推迟了 2026 年设备的安装计划。

　　据业内消息人士透露，除了政治因素外，台积电的扩产计划调整还受到其他因素的影响，例如友达光电旧厂设备交付延迟 2-3 个月，以及收购第二座工厂的谈判陷入僵局。

　　多家设备供应商已收到台积电的通知，要求暂时搁置 2026 年的相关合作计划。这表明，台积电正在重新评估市场风险，并对未来的投资策略进行调整。