2024/12/12 17:55 美通社
IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。
IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型,可大幅提高数据中心的通信带宽,最大限度地减少GPU停机时间,同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比,该技术能耗降低5倍以上,同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍。此外,每训练一个AI模型所节省的电量,相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。(美通社)
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