新加坡斥资5亿新元打造半导体研发新设施，助力先进封装技术发展

　　新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元(约合27.18亿元人民币)，在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施。该设施计划于2027年投入运营，初期将专注于先进封装技术的研发与创新。

　　这一举措进一步巩固了新加坡在全球半导体产业链中的地位。此前，荷兰半导体企业恩智浦(NXP)与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡12英寸晶圆厂已于2023年12月动工，预计2027年实现量产。此外，美光科技也于今年初在新加坡启动了HBM内存先进封装工厂项目，计划2026年投产，这是新加坡首座此类工厂。

　　新加坡持续加码半导体领域的投资，不仅推动了本地技术创新，也为全球半导体产业的技术升级注入了新动力。