据中国台湾地区媒体报道，高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out)，确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称，该芯片已经在第四季度量产。
快科技 2018/10/30 17:39 第四季度量产 8150 旗舰
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