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芯朴科技成立于 2018 年，总部在上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发，提供射频前端解决方案。

IT产业网 2024/09/25 12:59 芯朴科技 融资

投资界(ID：pedaily2012)3月6日消息，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。

投资界　 2020/03/06 11:03 芯朴科技