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芯朴科技完成华创资本领投数千万元Pre-A轮融资

投资界(ID:pedaily2012)3月6日消息,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。

投资界  2020/03/06 11:03 芯朴科技