研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%,达304.9亿美元,台积电夺冠,中芯国际第五,合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端智能手机SoC与周边PMIC,以及苹果新机出货旺季,带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。
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