2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九

　　研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

　　刘昕炜

　　三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元。上季度三星同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem(调制解调器)则因客户已提前拉货而需求较平缓。

　　格芯营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用领域业务增长，但智能移动设备、通讯基础设施、家用/物联网等主要领域，出货量均下跌。

　　联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

　　中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

　　机构表示，第六至第十名最大变动有三。第一，力积电(PSMC)受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名;第二，合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI(显示触控集成驱动)急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名;第三，世界先进(VIS)受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，其中又以来自电源管理平台(Power Management)的营收下滑最多，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。

　　TrendForce表示，2023年受各方面因素影响，全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均值。