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数据中心作为数字时代的核心基础设施，承载着大量的数据处理、存储和传输任务。因此，它们需要强大的算力来应对各种复杂的计算需求。数据中心和超算需要高于1000TOPS的高算力芯片。当前，超算中心算力已经进入E级算力(百亿亿次运算每秒)时代，并正在向Z(千E)级算力发展。数据中心对于芯片的低功耗、低成本、可靠性以及通用性的要求都极高。

半导体产业纵横 2024/05/06 11:04 算力 芯片 CPU

骁龙 X Elite 在 CPU 多线程性能上依然比苹果最新的 M3 快了 28%;对比英特尔最新的酷睿 Ultra 7 155H，同等功耗下，骁龙 X Elite 可以提供超过 50%的性能提升，在同等性能下，则能实现不低于 60%的功耗降低。

IT产业网 2024/04/30 17:27 骁龙XPlus AI CPU

2 月 28 日消息，根据 Jon Peddie Research 的报告，2023 年第四季度 PC 市场延续复苏势头，GPU 和 CPU 出货量同比分别增长 20% 和 24%。

IT之家 2024/02/28 15:14 PC GPU CPU

随着技术的发展，数据量的爆炸性增长，到2025年，全球生成和消耗的数据总量预计将超过180ZB。而计算机的核心部件——中央处理器(CPU)分析数据的能力却有点力不从心，导致数据处理缓慢且低效。

微信公众号：半导体行业观察 2023/10/07 09:26 CPU

AI大算力时代，计算平台CPU+GPU双轮驱动逐步成为主流趋势，并引发数据中心转型甚至重塑。基于此大背景，英伟达、AMD等一众国际科技巨头纷纷发力。

科技向令说 2023/09/20 10:37 CPU GPU AI 算力 中国企业

在 2023 中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长谢存介绍，加强技术创新，培育良好生态。

IT之家 2023/07/17 16:36 工信部 CPU GPU

英特尔所提出的CPU版AlphaFold2加速方案在生命科学领域中发挥出的巨大价值就是最有力的佐证。

IT产业网 2022/10/13 15:07 英特尔 CPU

近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和2.5D封装技术仍是主流，而传统的MCM(Multi-Chip-Module，多芯片模块)焕发了第二春，各大CPU和GPU厂商都在大规模部署采用这种封装技术的产品。

半导体产业纵横 2022/08/18 15:39 CPU

4月8日，英特尔宣布推出第三代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)，作为一款通用处理器，至强的演进可谓“应万变”，其中针对网络优化的全新“N系列”产品涵盖广泛的核心数、频率、特性和功耗，可提供更低的时延、更高的吞吐量和可靠的性能，将助力加速5G网络转型。

　　

集微网 2021/04/28 15:39 英特尔 CPU